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Preparation, structure, properties, and application of copper nitride (Cu 3 N) thin films: A review
氮化铜(Cu 3 N)薄膜的制备、结构、性能及应用研究进展
相关领域
材料科学 氮化物 微电子 薄膜 热稳定性 半导体 光电子学 纳米技术 化学工程 图层（电子） 工程类
网址
https://doi.org/10.1016/j.jmst.2018.02.025
DOI
10.1016/j.jmst.2018.02.025 doi
其它 期刊：Journal of Materials Science & Technology
作者：Aihua Jiang; Meng Qi; Jiang Xiao
出版日期：2018-09-01
求助人
nn 在 2025-06-12 15:08:51 发布自宁夏，悬赏 10 积分
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