Numerical analysis of thermo-mechanical reliability of through silicon vias (TSVs) and solder interconnects in 3-dimensional integrated circuits

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标题	Numerical analysis of thermo-mechanical reliability of through silicon vias (TSVs) and solder interconnects in 3-dimensional integrated circuits 相关领域焊接材料科学互连三维集成电路通过硅通孔倒装芯片集成电路硅模具（集成电路）印刷电路板集成电路封装机械工程电子工程光电子学复合材料图层（电子）计算机科学电气工程工程类纳米技术胶粘剂计算机网络
网址	https://doi.org/10.1016/j.mee.2009.07.022
DOI	10.1016/j.mee.2009.07.022 doi
其它	期刊：Microelectronic Engineering 作者：Leila Ladani 出版日期：2009-07-30
求助人	谨慎纸飞机在 2025-09-22 15:13:32 发布自广东，悬赏 10 积分
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