| 标题 |
 Mechanical modeling and analysis of direct wafer bonding technology considering the effect of impurity particles 考虑杂质颗粒影响的晶圆直接键合技术力学建模与分析
相关领域
薄脆饼
偏转（物理）
材料科学
微电子机械系统
晶片键合
曲率
杂质
复合材料
阳极连接
应变能
机械
结构工程
有限元法
纳米技术
光学
化学
工程类
几何学
物理
数学
有机化学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
嘻嘻哈哈
cdercder
无极微光
AllRightReserved
GingerF
369ninja
lalala
栗子
iNk
昏睡的蟠桃
木子也是李
科研狗
Sea_U
arniu2008
张欢馨
敬老院N号
Nexus
光明磊落陈2011
sagitar
eric888
皖公网安备34019202002308
