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标题
Finite element analysis of flip – chip on board (FCOB) assembly during reflow soldering process
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DOI
10.1108/09540911211214668 doi
其它 期刊:Soldering & Surface Mount Technology
作者:Annapurna Addagarla; N. Siva Prasad
出版日期:2012-03-31
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wangli 在 2026-08-18 14:55:48 发布自天津,悬赏 10 积分
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