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A thermomechanical constitutive model for investigating the fatigue behavior of Sn‐rich solder under thermal cycle loading |
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期刊:Fatigue & Fracture of Engineering Materials & Structures 作者:Zhao Zhang; Sheng Liu; Kun Ma; Tielin Shi; Zhengfang Qian; et al 出版日期:2022 |
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(2025-6-4)