Thermally Conductive Electrically Insulating Electronics Packaging for Water Immersion Cooling

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标题	Thermally Conductive Electrically Insulating Electronics Packaging for Water Immersion Cooling
网址	http://dx.doi.org/10.1109/tcpmt.2025.3558669
DOI	10.1109/tcpmt.2025.3558669 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Tarek Gebrael; Arielle R. Gamboa; Muhammad Jahidul Hoque; Shayan Aflatounian; David Huitink; et al 出版日期：2025-06-01
求助人	wangli 在 2026-08-20 20:12:38 发布自天津，悬赏 10 积分
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