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Fracture Modeling and Characterization of Si/Underfill/Substrate Interface Adhesion in 3D Packaging
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材料科学 倒装芯片 表征（材料科学） 粘附 断裂（地质） 接口（物质） 复合材料 基质（水族馆） 电子包装 胶粘剂 纳米技术 地质学 图层（电子） 毛细管数 海洋学 毛细管作用
网址
http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10666972/10667660/106685...
DOI
10.1109/icept63120.2024.10668599 doi
其它 期刊：International Conference on Electronic Packaging Technology
作者：Chenwen Qin; Daoguo Yang; Shenhuai Feng; Hengzhi Dong; Weiyi Zhou; et al
出版日期：2024-08-07
求助人
95clk 在 2026-07-27 09:20:51 发布自江苏，悬赏 10 积分
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