Cutting edge preparation of microdrills by shear thickening polishing for improved hole quality in electronic PCBs

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标题	Cutting edge preparation of microdrills by shear thickening polishing for improved hole quality in electronic PCBs 相关领域抛光增稠 GSM演进的增强数据速率材料科学剪切（地质）复合材料质量（理念）冶金计算机科学物理高分子科学电信量子力学
网址	https://doi.org/10.1007/s11465-024-0786-2
DOI	10.1007/s11465-024-0786-2 doi
其它	期刊：Frontiers of Mechanical Engineering 作者：Jiahuan Wang; Mingfeng Ke; Jiepei Liao; Yu Zhou; Saurav Goel; et al 出版日期：2024-04-01
求助人	枫丶在 2025-11-23 12:34:47 发布自天津，悬赏 10 积分
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