High-g MEMS shock threshold sensor integrated on a copper filling through-glass-via (TGV) substrate for surface mount application

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标题	High-g MEMS shock threshold sensor integrated on a copper filling through-glass-via (TGV) substrate for surface mount application
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/7168353/7180834/07180918...
DOI	10.1109/transducers.2015.7180918 doi
其它	期刊：2015 Transducers - 2015 18th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems (TRANSDUCERS) 作者：Z. Yang; Y. Wang; H. Wang; Y. Wang; X. Dai; et al 出版日期：2015-08-13
求助人	耍酷的小白菜在 2026-04-18 17:05:46 发布自广东，悬赏 10 积分
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