A novel model for through-silicon via (TSV) filling process simulation considering three additives and current density effect

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标题	A novel model for through-silicon via (TSV) filling process simulation considering three additives and current density effect
网址	https://doi.org/10.1088/1361-6439/aa9592
DOI	10.1088/1361-6439/aa9592 doi
其它	期刊：Journal of Micromechanics and Microengineering 作者：Fuliang Wang; Zhipeng Zhao; Feng Wang; Yan Wang; Nantian Nie 出版日期：2017
求助人	JFP 在 2026-05-16 15:47:53 发布自山东，悬赏 10 积分
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