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 Mechanism of microweld formation and breakage during Cu–Cu wire bonding investigated by molecular dynamics simulation 用分子动力学模拟研究Cu-Cu引线键合过程中微焊缝形成和断裂机理
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期刊：Chinese Physics B 作者：Beikang Gu; Shengnan Shen; Hui Li 出版日期：2022-01-01 |
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