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 Heat-Confinement, Water-Resistance, and Moisture-Release Electrospun Membrane Based on Aerogel Filler Incorporation 基于气凝胶填料掺入的热限制、防水和排湿电纺膜
相关领域
气凝胶
填料（材料）
水分
材料科学
复合材料
耐水性
膜
静电纺丝
耐热性
化学工程
化学
聚合物
生物化学
工程类
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| 其它 |
期刊： 作者：Leqi Lei; Shuo Shi; Dong Wang; Si Yifan; Shuo Meng; et al 出版日期：2024-01-01 |
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