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 Breaking Thermal Conductivity-Electrical Resistivity Trade-Off in Liquid Metal-Based Thermal Interface Materials via Interface Engineering 相关领域
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期刊：Adv Mater 作者：Shen J, Jiang H, Huang J, Wang H, Wang Z, Zhao H, Wang X, Sun H, Yan F, Wang H, Zhu M, Lin Y, Wang G 出版日期：2026-07-06 |
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