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Numerical simulation of metal interconnects of power semiconductor devices
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其它 期刊：International Symposium on Power Semiconductor Devices and IC's
作者：M. Ershov; Andrew Tcherniaev; Yuri Feinberg; Philipp Lindorfer; W.D. French; et al
出版日期：2010-06-06
求助人
心澄宇静 在 2026-01-16 00:12:47 发布自江苏，悬赏 10 积分
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