Degradation behaviors of micro ball grid array (μBGA) solder joints under the coupled effects of electromigration and thermal stress

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标题	Degradation behaviors of micro ball grid array (μBGA) solder joints under the coupled effects of electromigration and thermal stress 电迁移和热应力耦合作用下微球栅阵列焊点的退化行为相关领域电迁移球栅阵列当前拥挤材料科学焊接电流密度焦耳加热微电子阳极压力（语言学）冶金复合材料热的电极光电子学化学热力学物理语言学哲学物理化学量子力学
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-016-5289-4
DOI	10.1007/s10854-016-5289-4 doi
其它	期刊：Journal of materials science. Materials in electronics 作者：Baolei Liu; Yanhong Tian; Jing‐Kai Qin; Rong An; Rui Zhang; et al 出版日期：2016-07-12
求助人	福尔摩珂在 2024-07-18 12:27:35 发布自湖北，悬赏 10 积分
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