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 Deep via and Trench Etching of Low CTE Glass Package Substrate Using SF6, NF3 and H2O Based NLD Plasma Process 基于SF6、NF3和H2O的NLD等离子体工艺对低CTE玻璃封装衬底进行深通孔和沟槽刻蚀
相关领域
蚀刻（微加工）
沟槽
材料科学
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期刊：2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Yasuhiro Morikawa; Srinivas Tadigadapa 出版日期：2025-06-27 |
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