| 标题 |
Non-wet Simulation and risk prediction of 2.5D Package |
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者:Qianjin Huang; Cheng Xu; Meiying Su; Fengwei Dai; Peng Sun; Liqiang Cao 出版日期:2024-04-12 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)