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标题
Impact of Solder Voids on IGBT Thermal Behavior: A Multi-Methodological Approach
焊料空隙对IGBT热行为的影响：一种多方法方法
相关领域
焊接 有限元法 材料科学 空隙（复合材料） 绝缘栅双极晶体管 热阻 热的 电子工程 结构工程 复合材料 电压 工程类 电气工程 物理 气象学
网址
https://www.mdpi.com/2079-9292/13/11/2188/pdf?version=171748...
AI链接 mdpi.com mdpi.com handle.netdoi.org
DOI
10.3390/electronics13112188 doi
其它 期刊：Electronics
作者：Omid Alavi; W. De Ceuninck; Michaël Daenen
出版日期：2024-06-04
求助人
BUG 在 2025-12-24 20:33:54 发布自天津，悬赏 10 积分
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