| 标题 |
 Ultralow-Capacitance Through-Silicon Vias With Annular Air-Gap Insulation Layers 具有环形气隙绝缘层的超低电容硅通孔
相关领域
电容
材料科学
苯并环丁烯
电介质
光电子学
硅
泄漏（经济）
电气工程
气隙（管道）
寄生电容
复合材料
电极
工程类
化学
宏观经济学
物理化学
经济
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：Qianwen Chen; Cui Huang; Dong Wu; Zhimin Tan; Zheyao Wang 出版日期：2013-02-26 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
DW
无极微光
秋风
xing_xing
aaaa
cdercder
Criminology34
学术文献互助
Nole
安详香旋
李杰杰
Enigma_GEB
修仙中
OK
昏睡的蟠桃
the_coco
Lo
初景
我能私信骂你吗
科研狗
皖公网安备34019202002308
