Technology for Forming Micro Vias Smaller Than 20 $\mu \mathrm{m}$ with Low Surface Roughness on Build-Up Films Using UV Nanosecond Laser Drilling and Plasma Desmearing

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标题	Technology for Forming Micro Vias Smaller Than 20 $\mu \mathrm{m}$ with Low Surface Roughness on Build-Up Films Using UV Nanosecond Laser Drilling and Plasma Desmearing
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/11037936/11037952/110380...
DOI	10.1109/ectc51687.2025.00309 doi
其它	期刊：2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Nam Son Park; Tae-Young Lee; Kyoung-Min Kim; Sungyong Kim; Sung Yoon Lee; et al 出版日期：2025-06-26
求助人	WTDanny 在 2026-11-04 14:00:47 发布自北京，悬赏 10 积分
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