A Study of Multi-Chip Carrier Structure for SiC PCB-Embedded Power Module

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标题	A Study of Multi-Chip Carrier Structure for SiC PCB-Embedded Power Module
网址	https://doi.org/10.1109/WiPDA-Asia63772.2025.11183940
DOI	10.1109/WiPDA-Asia63772.2025.11183940 doi
其它	期刊：2025 IEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications in Asia (WiPDA Asia) 作者：Jia-Jun Lai; Xuelun Zhang; Hao Sun; Ye Zhu; Yunbin Pan; et al 出版日期：2025
求助人	ly 在 2026-06-22 14:11:12 发布自广东，悬赏 10 积分
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