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 Testing and Characterization for Semiconductor Packaging Thermal Management 相关领域
材料科学
表征（材料科学）
电子设备和系统的热管理
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期刊：2026 International Conference on Electronics Packaging and Hybrid Bonding Symposium (ICEP-HBS) 作者：Dongkai Shangguan; Chun Keang Ooi; Sze Pei Lim 出版日期：2026-04-14 |
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