Enhancing Reliability of 30μm-Pitch Interconnections by Optimizing Material Properties of Laser Non-Conductive Paste (LNCP) for Room Temperature Laser-Assisted Bonding with Compression (LABC)

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文献求助详情

标题	Enhancing Reliability of 30μm-Pitch Interconnections by Optimizing Material Properties of Laser Non-Conductive Paste (LNCP) for Room Temperature Laser-Assisted Bonding with Compression (LABC)
网址	https://ieeexplore.ieee.org/document/11038394
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
求助人	裕溪在 2026-08-27 17:24:30 发布自安徽，悬赏 10 积分
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