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Laser Cutting of Metal‐Halide‐Perovskite Wafers for X‐Ray Detector Integration 用于X射线探测器集成的金属卤化物钙钛矿晶片的激光切割
相关领域
材料科学
卤化物
钙钛矿(结构)
薄脆饼
激光器
探测器
光电子学
光学
X射线探测器
薄膜
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化学工程
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物理
工程类
化学
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期刊:Advanced Materials Interfaces 作者:Sarah Deumel; Yvonne Reg; Judith E. Huerdler; Lukas Hussenether; Oliver Schmidt; et al 出版日期:2022-04-25 |
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