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THERMO-ELECTRICAL CO-DESIGN OF THREE-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUITS: CHALLENGES AND OPPORTUNITIES
三维集成电路的热电协同设计：挑战与机遇
相关领域
三维集成电路 互连 散热片 堆积 集成电路 可靠性（半导体） 微流控 材料科学 数码产品 炸薯条 热的 电子线路 机械工程 工程物理 系统工程 计算机科学 纳米技术 功率（物理） 电气工程 工程类 光电子学 电信 物理 核磁共振 气象学 量子力学
网址
https://doi.org/10.1615/computthermalscien.2013007643
DOI
10.1615/computthermalscien.2013007643 doi
其它 期刊：Computational Thermal Sciences An International Journal
作者：Avram Bar‐Cohen; Ankur Srivastava; Bing Shi
出版日期：2013-01-01
求助人
nt 在 2025-12-16 20:12:28 发布自湖北，悬赏 30 积分
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