A new low-temperature preparation technology of heat-resistant diamond/Cu joint using composite braze: microstructure evolution and mechanical properties strengthening

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标题	A new low-temperature preparation technology of heat-resistant diamond/Cu joint using composite braze: microstructure evolution and mechanical properties strengthening
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S092401362...
DOI	10.1016/j.jmatprotec.2023.118194 doi
其它	期刊：Journal of Materials Processing Technology 作者：Xinfei Zhang; Panpan Lin; Jincheng Lin; Wanqi Zhao; Xinyue Li; et al 出版日期：2023-10-16
求助人	非心在 2026-09-20 15:43:09 发布自安徽，悬赏 10 积分
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