发布文献求助
求助中
  • 文献求助详情
标题
Impact of Super-long-throw PVD on TSV Metallization and Die-to-Wafer 3D Integration Based on Via-last
相关领域
物理气相沉积 薄脆饼 材料科学 蚀刻（微加工） 基质（水族馆） 纵横比（航空） 模具（集成电路） 溅射 电镀 光电子学 通过硅通孔 溅射沉积 硅 沉积（地质） 图层（电子） 深反应离子刻蚀 电子工程 纳米技术 反应离子刻蚀 涂层 工程类 薄膜 古生物学 地质学 海洋学 生物 沉积物
网址
https://doi.org/10.1109/3dic57175.2023.10154930
DOI
10.1109/3dic57175.2023.10154930 doi
其它 期刊：
作者：Jiayi Shen; Chang Liu; Tadaaki Hoshi; Atsushi Sinoda; Hisashi Kino; et al
出版日期：2023-05-10
求助人
koman 在 2026-01-30 08:41:31 发布自江苏，悬赏 10 积分
下载 暂无链接，等待应助者上传
 
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
上个求助
下个求助
提交工单
相关文献
  1. Maximum achievable aspect ratio in deep reactive ion etching of silicon due to aspect ratio dependen...
  2. Deep reactive ion etching of sub-micrometer trenches with ultra high aspect ratio
  3. High aspect ratio deep silicon etching
  4. Optimization of innovative approaches to the shortening of filling times in 3D integrated through-si...
  5. Through-Silicon-Via (TSV) for silicon package: ″via-bridge″ approach
  6. Numerical simulation of the copper electroplating of TSV with additives under megasound effect
  7. High aspect ratio deep RIE for novel 3D radiation sensors in high energy physics applications
  8. 185 AN ELeCTROPLATERS VIEW OF PVD PROCESSING
  9. Study on bottom-up Cu filling process for Through Silicon Via (TSV) metallization
  10. Ultra-high selectivity TSV etching hardmask process development and integration for 3D-SIC
　...点击展开更多...　
求助 / 应助时间线

  • 现在，等待您上传文献

  • 5小时前

    科研通AI2.0 科研通AI2.0 机器人 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载

    08:41:36 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载
    08:41:32 科研通AI机器人（新加坡）收到请求，开始寻找文献
    08:41:31 已向机器人发送请求

  • 5小时前

    koman koman Lv11 求助人 发起了本次求助

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。 对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。
实时播报
dididi完成签到，获得积分10
1秒前
科研飝飝发布了新的文献求助10
1秒前
2秒前
Copper_Yu发布了新的文献求助10
2秒前
义气的雪珍完成签到 ，获得积分20
2秒前
田田田田发布了新的文献求助10
2秒前
2秒前
2秒前
JamesPei的应助被可爱的大米采纳，获得10
3秒前
Linzi完成签到，获得积分10
3秒前
科研通AI2S的应助被张先伟采纳，获得30
4秒前
清脆的夜白的应助被冷静绿旋采纳，获得10
4秒前
魏林娟完成签到，获得积分20
5秒前
CipherSage的应助被罗阳采纳，获得10
5秒前
GuangboXia完成签到，获得积分10
5秒前
FashionBoy的应助被111采纳，获得10
5秒前
lll发布了新的文献求助10
5秒前
6秒前
Yet_S完成签到，获得积分10
6秒前
6秒前
7秒前
尚影芷发布了新的文献求助10
7秒前
健忘白猫发布了新的文献求助10
8秒前
量子星尘发布了新的文献求助10
9秒前
radish完成签到，获得积分10
9秒前
xxl发布了新的文献求助30
10秒前
annie完成签到，获得积分20
11秒前
辛勤的白梦完成签到，获得积分10
11秒前
ysy发布了新的文献求助10
12秒前
12秒前
SciGPT的应助被Om采纳，获得10
12秒前
14秒前
李爱国的应助被鹿鹿采纳，获得10
15秒前
关关过的应助被lrl采纳，获得20
16秒前
鬼笔环肽发布了新的文献求助10
16秒前
1111111发布了新的文献求助50
16秒前
17秒前
17秒前
17秒前
蓝色记忆完成签到，获得积分10
17秒前
高分求助中
(应助此贴封号)【重要！！请各用户(尤其是新用户)详细阅读】【科研通的精品贴汇总】 10000
Introduction to strong mixing conditions volume 1-3 5000
Clinical Microbiology Procedures Handbook, Multi-Volume, 5th Edition 2000
从k到英国情人 1500
The Cambridge History of China: Volume 4, Sui and T'ang China, 589–906 AD, Part Two 1000
The Composition and Relative Chronology of Dynasties 16 and 17 in Egypt 1000
Russian Foreign Policy: Change and Continuity 800
热门求助领域 （近24小时）
化学 材料科学 生物 医学 工程类 计算机科学 有机化学 物理 生物化学 纳米技术 复合材料 内科学 化学工程 人工智能 催化作用 遗传学 数学 基因 量子力学 物理化学
热门帖子
关注 科研通微信公众号，转发送积分 5727095
求助须知：如何正确求助？哪些是违规求助？ 5306738
关于积分的说明 15309608
捐赠科研通 4874604
什么是DOI，文献DOI怎么找？ 2618281
邀请新用户注册赠送积分活动 1568011
关于科研通互助平台的介绍 1524718
Copyright © 2020-2026 AbleSci.COM, 科研通, All Right Reserved
科研通是非营利科研互助平台，不忘初心，为科研助力
本站互助的所有文件仅供个人学习研究用，禁止任何人把求助的所得文献进行盈利或传播
版权声明 关于本站 捐赠本站 提交工单 客服中心
皖ICP备2024041134号-1 皖公网安备34019202002308
科研通【文献互助QQ群】：如果您有特殊求助，或发布求助超过24小时未得到应助，可加群求助，群号：821889395【点击一键加群】
科研通【志愿服务QQ群】：如果您热爱文献互助，有热心愿意为更多人服务，请加入小伙伴群，点击申请加入
关注微信服务号
科研通