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 Growth of tin whiskers for lead-free plated leadframe packages in high humid environments and during thermal cycling 无铅电镀引线框封装在高湿环境和热循环过程中锡晶须的生长
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Yoshikuni Nakadaira; Seyoung Jeong; Jongbo Shim; Jaiseok Seo; Sunhee Min; et al 出版日期：2007-11-03 |
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