Temporary Wafer Bonding by Polyelectrolyte Interlayers

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标题	Temporary Wafer Bonding by Polyelectrolyte Interlayers
网址	http://dx.doi.org/10.1149/ma2014-02/34/1731
DOI	10.1149/ma2014-02/34/1731 doi
其它	期刊：ECS Meeting Abstracts 作者：Marko Eichler; Helena Dillmann; Leo Clemens Reim; Michael Thomas; Claus-Peter Klages 出版日期：2014-08-05
求助人	击剑男孩在 2026-08-17 19:41:27 发布自福建，悬赏 10 积分
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