Low-temperature rough-surface wafer bonding with aluminum nitride ceramics implemented by capillary and oxidation actions

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标题	Low-temperature rough-surface wafer bonding with aluminum nitride ceramics implemented by capillary and oxidation actions 相关领域材料科学陶瓷氮化硅直接结合晶片键合抛光退火（玻璃）氮化物烧结表面粗糙度热压连接薄脆饼复合材料阳极连接氮化铝铝纳米技术图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1016/j.ceramint.2022.01.131
DOI	10.1016/j.ceramint.2022.01.131 doi
其它	期刊：Ceramics International 作者：Shao-Ming Nien; Jian‐Long Ruan; Yang-Kuao Kuo; T. -H. Lee 出版日期：2022-01-17
求助人	谯殿艺在 2025-11-27 11:37:47 发布自天津，悬赏 10 积分
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