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 Local Interconnection Degradation of a Double-Sided Cooling SiC MOSFET Module Under Power Cycling 功率循环下双面冷却SiC MOSFET模块的局部互连退化
相关领域
材料科学
碳化硅
互连
热阻
温度循环
MOSFET
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期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Yue Chen; Yunhui Mei; Puqi Ning; Guo‐Quan Lu 出版日期：2023-12-25 |
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