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Reducing thermal coupling using fluid cooled low-k interposers
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网址
http://dx.doi.org/10.1109/IWIPP.2017.7936769
DOI
10.1109/IWIPP.2017.7936769 doi
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DOI: 10.1109/IWIPP.2017.7936769
标题: Reducing thermal coupling using fluid cooled low-k interposers
作者: Michael Fish; Patrick McCluskey; Avram Bar-Cohen
期刊: 2017 IEEE International Workshop On Integrated Power Packaging (IWIPP)
年份: 2017
求助人
zaezae 在 2026-08-25 10:02:39 发布自上海，悬赏 10 积分
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