Chemical mechanical polishing of silicon wafers using developed uniformly dispersed colloidal silica in slurry

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标题	Chemical mechanical polishing of silicon wafers using developed uniformly dispersed colloidal silica in slurry 均匀分散胶体二氧化硅浆料化学机械抛光硅片相关领域材料科学薄脆饼化学机械平面化泥浆胶体二氧化硅硅抛光化学工程分散性表面粗糙度溶解胶体复合材料纳米技术冶金高分子化学涂层工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmapro.2023.01.007
DOI	10.1016/j.jmapro.2023.01.007 doi
其它	期刊：Journal of Manufacturing Processes 作者：Wenxiang Xie; Zhenyu Zhang; Li Wang; Xiangxiang Cui; Shiqiang Yu; et al 出版日期：2023-02-15
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