MHz burst-mode femtosecond laser slicing of n-type 4H-SiC wafer: From initiating to propagating cracks

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标题	MHz burst-mode femtosecond laser slicing of n-type 4H-SiC wafer: From initiating to propagating cracks 相关领域切片材料科学薄脆饼极限抗拉强度碳化硅飞秒表面光洁度复合材料表面粗糙度激光器碳化物硅光学能量（信号处理） Crystal（编程语言）工作（物理）方向（向量空间）光电子学高能单晶硅残余应力
网址	https://doi.org/10.1016/j.cirpj.2026.01.012
DOI	10.1016/j.cirpj.2026.01.012 doi
其它	期刊：CIRP journal of manufacturing science and technology 作者：Yu-Wei Chen; Jia-Fan Kuo; Yi-Chen Wang; Chung-Wei Cheng 出版日期：2026-02-02
求助人	超帅悟空在 2026-03-01 11:31:49 发布自河北，悬赏 10 积分
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