CTE match of copper foil and build-up film/core board in FCBGA substrate reduces warpage

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标题	CTE match of copper foil and build-up film/core board in FCBGA substrate reduces warpage
网址	http://dx.doi.org/10.1038/s41598-025-25232-9
DOI	10.1038/s41598-025-25232-9 doi
其它	期刊：Scientific Reports 作者：Winston Wong; S. T. Chiang; Jason C. S. Huang; X. D. Zhou 出版日期：2025-11-21
求助人	ell 在 2026-08-20 11:11:57 发布自广东，悬赏 10 积分
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