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 Thermal-Mechanical Analysis and Optimization of Diamond Heat Sink Packaging for Enhancing GaN HEMT Performance 提高GaN HEMT性能的金刚石散热器封装的热机械分析与优化
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期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：Peng Pan; Zeng-Hui Peng; Ke Li; Wei Wang 出版日期：2025-01-01 |
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