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标题
Thermal-Mechanical Analysis and Optimization of Diamond Heat Sink Packaging for Enhancing GaN HEMT Performance
提高GaN HEMT性能的金刚石散热器封装的热机械分析与优化
相关领域
散热片 高电子迁移率晶体管 材料科学 钻石 光电子学 氮化镓 宽禁带半导体 热的 热阻 电子工程 工程物理 机械工程 电气工程 晶体管 工程类 复合材料 物理 热力学 电压 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1109/ted.2025.3604406
DOI
10.1109/ted.2025.3604406 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Electron Devices
作者：Peng Pan; Zeng-Hui Peng; Ke Li; Wei Wang
出版日期：2025-01-01
求助人
长度2到 在 2025-09-15 18:59:38 发布自英国，悬赏 10 积分
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