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 Selective deposition of AlOx for Fully Aligned Via in nano Cu interconnects 相关领域
材料科学
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期刊：2021 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) 作者：Son Van Nguyen; H. Shobha; C. B. Peethala; T. Haigh; H. Huang; et al 出版日期：2021 |
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