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ALD and PVD Tantalum Nitride Barrier Resistivity and Their Significance in via Resistance Trends 相关领域
氮化钽
溅射
材料科学
物理气相沉积
电阻率和电导率
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期刊:ECS Meeting Abstracts 作者:O. van der Straten; X. Zhang; K. Motoyama; C. Penny; J. Maniscalco; et al 出版日期:2014-08-05 |
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