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 Physics of failure based lifetime modelling for sintered silver die attach in power electronics: Accelerated stress testing by isothermal bending and thermal shock in comparison 相关领域
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Jens Heilmann; Bernhard Wunderle; Uwe Zschenderlein; Catharina Wille; K. Pressel 出版日期：2023-04-19 |
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