Nonuniform Load Mechanical Modeling for Direct Wafer Bonding Incorporating the Pressure Distribution

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标题	Nonuniform Load Mechanical Modeling for Direct Wafer Bonding Incorporating the Pressure Distribution
网址	https://doi.org/10.1109/TCPMT.2026.3658098
DOI	10.1109/TCPMT.2026.3658098 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Shirong Cai; Yunyun Sun; Shijing Wu 出版日期：2026
求助人	牛西潼在 2026-05-15 06:08:12 发布自陕西，悬赏 10 积分
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