An electromigration study of novel 3D Cu stack-via interconnects for advanced high-density fan-out packaging

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标题	An electromigration study of novel 3D Cu stack-via interconnects for advanced high-density fan-out packaging
网址	https://doi.org/10.1016/j.mssp.2024.109256
DOI	10.1016/j.mssp.2024.109256 doi
其它	期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Kai Shao; Meng-Chun Chiu; Chien-Lung Liang; Min‐Yan Tsai; Yung‐Sheng Lin; et al 出版日期：2025-01-01
求助人	Rico 在 2026-10-10 10:32:24 发布自江苏，悬赏 10 积分
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