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标题
Deposition of Fine-Pitch Indium Bumps on Single Die
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DOI
10.23919/empc55870.2023.10418408 doi
其它 期刊:2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)
作者:Andreas Schneider; Navid Ghorbanian; David Burt; James Hollingham; Paul Booker; et al
出版日期:2023-09-11
求助人
felix 在 2026-07-08 14:17:19 发布自德国,悬赏 10 积分
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