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标题
Research on 3D Optical Module Integrating Edge Coupler and TSV
集成边缘耦合器和TSV的三维光模块研究
相关领域
中间层 耦合损耗 材料科学 插入损耗 通过硅通孔 GSM演进的增强数据速率 光电子学 光子学 光学 输电线路 硅光子学 硅 电子工程 图层（电子） 光纤 工程类 电气工程 电信 物理 复合材料 蚀刻（微加工）
网址
https://doi.org/10.1109/jlt.2022.3188362
DOI
10.1109/jlt.2022.3188362 doi
其它 期刊：Journal of Lightwave Technology
作者：Qi Zheng; Peng Yang; Haiyun Xue; Huimin He; Rui Cao; et al
出版日期：2022-07-05
求助人
笨小孩 在 2025-08-11 22:45:44 发布自湖北，悬赏 10 积分
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