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 Exploring the Limits of Cobalt Liner Thickness in Advanced Copper Interconnects 探索先进铜互连中钴衬里厚度的极限
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材料科学
铜互连
随时间变化的栅氧化层击穿
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期刊：IEEE Electron Device Letters 作者：Nicholas A. Lanzillo; K. Choi; C.-C. Yang; K. Motoyama; Huai Huang; et al 出版日期：2019-11-01 |
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