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 Voltage waveform tailoring for high aspect ratio plasma etching of SiO2 using Ar/CF4/O2 mixtures: Consequences of ion and electron distributions on etch profiles 相关领域
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期刊：Journal of vacuum science & technology 作者：Florian Krüger; Hyunjae Lee; Sang Ki Nam; Mark J. Kushner 出版日期：2022-12-30 |
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