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Facile Formation of Cu-Ag Film by Electrodeposition for the Oxidation-Resistive Metal Interconnect |
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期刊:Journal of The Electrochemical Society 作者:Myung Jun Kim; Hyo June Lee; Sang Heon Yong; Oh Joong Kwon; Soo-Kil Kim; Jae Jeong Kim 出版日期:2012 |
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