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Thermal analysis of the design parameters of a QFN package soldered on a PCB using a simulation approach
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网址
https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S002627142...
DOI
10.1016/j.microrel.2021.114118 doi
其它 期刊：Microelectronics Reliability
作者：K. Hollstein; X. Yang; K. Weide-Zaage
出版日期：2021-04-18
求助人
fighhh 在 2026-10-19 10:26:39 发布自美国，悬赏 10 积分
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