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 Tribological behavior of 6H–SiC wafers in different chemical mechanical polishing slurries 相关领域
材料科学
泥浆
化学机械平面化
抛光
表面粗糙度
摩擦学
薄脆饼
复合材料
表面光洁度
磨料
冶金
纳米技术
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期刊：Wear 作者：Qixiang Zhang; Jisheng Pan; Xiaowei Zhang; Jiabin Lu; Qiusheng Yan 出版日期：2021-05-15 |
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