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标题
Insight into the bonding mechanism in Cu/Al/Cu clad sheets via introduction of thin SUS304 interlayer
通过引入薄SUS304夹层探讨Cu/Al/Cu复合板的结合机理
相关领域
材料科学 金属间化合物 粘结强度 复合材料 薄膜 扩散焊 冶金 纳米技术 合金
网址
https://doi.org/10.1016/j.jmrt.2022.11.076
AI链接 doi.org doaj.orgdoi.org
DOI
10.1016/j.jmrt.2022.11.076 doi
其它 期刊：Journal of Materials Research and Technology
作者：Jing Li; Haitao Gao; Charlie Kong; Hailiang Yu
出版日期：2022-11-01
求助人
舒适映萱 在 2025-12-15 11:47:47 发布自内蒙古，悬赏 10 积分
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