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 Thermal Analysis of Dual-sided Cooling for Backside Power Delivery Networks (BSPDN) on 2.5D Glass/Silicon Interposer Package 2.5 D玻璃/硅中介层封装背面功率传输网络（BSPDN）双面冷却的热分析
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期刊： 作者：Feifan Xie; Shuhang Lyu; Tiwei Wei 出版日期：2024-05-28 |
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